| 品名：无氧铜 | 牌号：C10200 | 产地：美国 |
| 铜含量：见材质证明书% | 杂质含量：/% | 粒度：/目 |
| 软化温度：/℃ | 导电率：/%IACS | 硬度：/HRB |
| 品牌：上海绚宏 |
现货供应C10200 无氧铜C10200 是什么铜合金
牌号：C10200/CDA102
产品名称:C10200/CDA102
C10200/CDA102 化学成分：
牌号 俗称
化学成分(%)重量
铜+银：≥99.90
其它：磷0.005-0.012
杂质总和(%)(重量)：≤0.05
C10200/CDA102 性能特点与使用说明
度高，导电，导热性极好，多用作电真空仪器，仪表，器材
各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
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